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0111 CPU 또는 LED 칩용 실리콘 열전도성 그리스 갭 필러 열 전도도 1.2W/m·K

0111 CPU 또는 LED 칩용 실리콘 열전도성 그리스 갭 필러 열 전도도 1.2W/m·K

0111 CPU 또는 LED 칩용 실리콘 열전도성 그리스 갭 필러 열 전도도 1.2W/m·K

제품 상세정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: HUITIAN
인증: SGS
모델 번호: 0111
상세 정보
원래 장소:
중국
브랜드 이름:
HUITIAN
인증:
SGS
모델 번호:
0111
물리적 형상:
붙여넣기
색상:
백색
주성분:
폴리실록산
비중:
2.5g/cm3
휘발성(200C,24h):
0.2
열전도율:
1.2 W/(moK)
작동 온도:
- 50~200 C
HIGH 표시등:
열 풀 화합물 , 실리콘 열 윤활제
거래 정보
최소 주문 수량:
200KG
가격:
Negotiation
포장 세부 사항:
1 킬로그램 /는 달립니다
배달 시간:
5-8 일
지불 조건:
티 / T는, 패 / C 조
공급 능력:
5000 킬로그램 / 달
제품 설명

0111 TDS-KR.pdf

0111은 Gap Filler 및 전자 부품의 온도 저하에 적합한 일액형 실리콘 열전도 그리스입니다.

 

제품 특징:

1액형, 흰색;
넓은 작동 온도 범위;
비독성, PCB 및 금속에 대한 비부식성;
친환경, 무취;
고온에서 건조하고 흐르는 상태를 유지하십시오.
절연, 코로나 저항, 내누전성, 내약품성;
수동으로 접착하거나 기계로 접착할 수 있습니다.
열전도율:1.2W/m·K
 
안건 단위 일반적인 값
제품 번호.   0111
물리적 형태   반죽
색상   하얀색
주성분   폴리실록산
밀도 g/cm 2.5
침투도 1/10cm 330
휘발성(200℃,24h) % 0.2
체적 저항률 Ω*cm 1.0×1015
유전체 강도 KV/mm 24
고장 전압 KV/mm 20
표면 저항 Ω 2.5×1014
0.1mm 열 저항 2K/W 0.00015
작업 온도 -50~200
열전도율 계수 W/(m·K) 1.2

 

 

주요 응용 프로그램:

CPU와 방열판 사이의 간극 메우기 등 전자 부품의 열전도율에 널리 사용됩니다.

전자 부품의 온도를 낮추기 위해 고전력 오디오, 사이리스터 및 구리 및 알루미늄과 같은 기본 재료 사이의 간격을 채우는 데 사용됩니다.

 

포장:

1kg/bucket, 12bukets/carton

 

저장:

0~35℃의 건조하고 서늘한 곳에 보관하십시오.

유통기한은 12개월

 

0111 CPU 또는 LED 칩용 실리콘 열전도성 그리스 갭 필러 열 전도도 1.2W/m·K 0

 

 

 


 

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