• 0112 실리콘 써멀 그리스 CPU 또는 LED 칩용 친환경 무취 갭필러 열전도율 1.6W/M·K
0112 실리콘 써멀 그리스 CPU 또는 LED 칩용 친환경 무취 갭필러 열전도율 1.6W/M·K

0112 실리콘 써멀 그리스 CPU 또는 LED 칩용 친환경 무취 갭필러 열전도율 1.6W/M·K

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: HUITIAN
인증: SGS
모델 번호: 0112

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 200KG
가격: Negotiation
포장 세부 사항: 2개 킬로그램 / 버킷, 800g/tube, 5개 킬로그램 / 버킷
배달 시간: 5-8 일
지불 조건: L / C, T / T
공급 능력: 5000 킬로그램 / 달
최고의 가격 접촉

상세 정보

물리적 형상: 붙여넣기 색상: 화이트요 블랙이요
주성분: 폴리실록산 비중: 2.7g/cm3
침해 급: 310 작동 온도: - 50~200 C
열전도율: 1.6W/(moK)
하이라이트:

열 풀 화합물

,

고성능 열 화합물

제품 설명

0112 TDS-KR.pdf

0112는 Gap Filler 및 전자 부품의 온도 저하에 적합한 일액형 실리콘 열전도 그리스입니다.

 

제품 특징:

1액형, 흰색;
물리적 형태: 붙여넣기;
넓은 작동 온도 범위;
비독성, PCB 및 금속에 대한 비부식성;
친환경, 무취;
고온에서 건조하고 흐르는 상태를 유지하십시오.
절연, 코로나 저항, 누전 저항 및 내 화학성에 대한 고성능;
수동으로 접착하거나 기계로 접착할 수 있습니다.
열전도율: 1.6W/m·K

 

주요 응용 프로그램:

CPU와 방열판 사이의 간극 메우기 등 전자 부품의 열전도율에 널리 사용됩니다.

고전력 오디오 사이의 간격을 메우기 위해 사이리스터와 구리 및 알루미늄과 같은 기본 재료가 전자 부품의 온도를 낮춥니다.

 

안건 단위 일반적인 값
제품 번호.   0112
물리적 형태   반죽
색상   하얀색
주성분   폴리실록산
밀도 g/cm 2.7
침투도 1/10cm 310
휘발성(200℃,24h) % 0.2
체적 저항률 Ω*cm 1.0×1015
유전체 강도 KV/mm 24
고장 전압 KV/mm 20
표면 저항 Ω 2.5×1014
0.1mm 열 저항 2K/W 0.00014
작업 온도 -50~200
열전도율 계수 W/(m·K) 1.6

 

포장:

2kg/버킷, 800g/튜브, 5kg/버킷

 

저장:

0~35℃의 건조하고 서늘한 곳에 보관하십시오.

유통기한은 12개월

 

0112 실리콘 써멀 그리스 CPU 또는 LED 칩용 친환경 무취 갭필러 열전도율 1.6W/M·K 0

 

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