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세대 패널과 전자 레인지 도어 그래스를 위한 4010 실리콘 밀봉제

세대 패널과 전자 레인지 도어 그래스를 위한 RTV-2 실리콘 밀봉제 4010   ● 제품은 특징을 이룹니다 : Ø 4010 RTV-2 접착 밀봉 실리콘은 2-성분, 세미 유동화, 검은 실온 가황처리된 실리콘입니다. 탄성체를 위한 Ø 경화 접착제 ; 중립적 경화, 비 - 대부분의 금속에 부식성입니다 ; 구축은 우수하고 특히 기계 접착제에 적합하, 접착제 라인이 매끄럽고 섬세합니다 ; Ø은 RTV-2 자동 접착체 기계 접착제, 매끄럽고 섬세한 접착제 라인과 일치될 수 있습니다 ; 뜨겁고 추운 교대 성능, 내노화성과 전기절연 특성에 대한 Ø 우수한 저항성 ; 접착제는 우수한 수분, 지진 저항, 코로나 저항, 반대 누출 수행을 가지고 있습니다 ; 완전히 EU ROHS에 일치하여 ● 메인 애플리케이션 : Ø 접착제 실링 세대는 마이크로파 로와 수정같은 패널 합착에서 접착제와 같이 전자 레인지 도어 그래스와 금속 프레임에 판벽널을 끼웁니다.   ● 상술과 패키지 Ø 310 밀리람베르트 / 카트리지, 25개 카트리지 / 통. Ø 18Kg/bucket, 1개 버킷 / 통   방법 사용한 ● 대상면이 녹, 먼지와 오일 없이 청소하는 Ø 관리. Ø은 대상면에 방수제를 분배합니다. Ø은 더 오랫동안 2~4mm의 온성 깊이에 도달하기 위한 실온과 55%RH, 더 깊은 것의 조건에서 24시간 동안 공기에서 물체를 두었습니다. Ø 소비되지 않는 접착제의 수단은 제시간에 밀봉되고 짧은 시간 이내에 또 다른 사용을 위한 수단에 표면을 청소하여야 합니다, 접착제의 성능이 영향을 받지 않을 것입니다.   ● 저장 : Ø은 아이들로부터 방수제를 떨어뜨립니다. Ø은 환기된 장소에서 그것을 사용합니다 Ø은 피부와의 접촉의 경우에 후려치고, 그리고 나서 맑은 물이 흘러넘칩니다. Ø은 눈과의 콘택트의 경우에 바로 맑은 물이 흘러넘치고, 체크해서 입원합니다. Ø은 8~28C의 기온에 그것을 마르고 그늘진 곳에 저장합니다 Ø 저장 수명 : 제조 일자로부터의 성분 12 달과 비 성분 6 달.   ● 기술 데이터 항목 유닛 표준값 범위 항목 번호.   4010   색   검정색   기초 자료의 성분   폴리실록산   비중 g/cm3 1.12 1.10 ~1.15 1.10 ~1.15 지촉 건조 시간 (25C,50%RH) 분 20 20 견고성 A를 지지하세요 40 40±5 인장 강도 Mpa 1.0 ≥1.0 탄성 임계값 % 150 ≥150 절연 내력 KV / 밀리미터 20 ≥20 워크 온도 C   -60~200  
품질 세대 패널과 전자 레인지 도어 그래스를 위한 4010 실리콘 밀봉제 공장

자동차 수리를 위한 반대 나이든 검은 가스킷 제조사 방수제 르트프 실리콘 밀봉제

  블랙 실런트, 자동차 repair,55g/pc,110g/pc를 위한 RTV 실리콘 밀봉제, 가스킷 제조사 방수제   오우 좋은 날씨 레지스턴트 능력. 적용되도록 쉬운 비부식성인 오우 단일 성분, 낮은 냄새. 오우 변함이 없는 방수 가공. 오우 좋은 접착력, 빨강, 검, 하얗, 회색이, 푸르, 선택하도록 명백합니다.   유연성을 가지고 있는 실리콘 고무 패킹을 형성하도록 수분 경화된 것과의 접촉 뒤에 있는 흑인 세력 밀봉 씰르. 제품은 반노화, 풍화작용을 가지고 있거나, 가열되거나, 전혀 하르 우리도 바라지 않거나, 수축하거나 부서집니다고 다른 특성. 그것은 주로 사용된 엔진 오일 팬, 미션 기어 덮개, 축과 결합과 봉합의 다른 일환입니다. 이 제품은 -60 C ~ 260C의 온도 범위에 적합합니다   전형적 용법 이 제품은 한도를 얼굴의 크기와 모양으로 견습 근무하도록 보내고 있지 않고 밀봉면의 실행에 결합된 자동차, 오토바이 기관, 기어 박스, 축과 다양한 기계장치의 플랜지에, 다양한 충돌, 석면 매트, 코르크 패드와 종이 패드를 대체할 수 있습니다.   기술 데이터   경화 전에 특성   표준값 제한 Density(25C),g/㎝3   1.4~1.6 점착성   5~15 이동성, 밀리미터 ; 3 min,25C   ≤10 인기   어떤 인기 건식 타임, 분 : (경화 조건 : 온도 25C,50±5%RH)   10~30min 병을 고치는 것 뒤에 특성 인장 강도, N/mm2   ≥1.0 인장 강도, %   150~300 경도 쇼어 A   30~45 사용하는 방법 : 밀봉될 면과 유기 용매로, 1은 표면 오일과 음란을 제거합니다. 밀봉되고 연속적인 플라스틱 링을 형성하도록 허용될 얼굴들을 마치기 위한 글루 건 접착제로, 2, 적당한 전체 삭감 부리에서 플라스틱 튜브. 3는 밀봉면들을 2명 마무리하고, 볼트로 안전했습니다. 4, 한 시간 이른 고체가,에서 25 C, 50% 습도, 완전히 24 시간 이내에 병을 고쳤습니다. 냉각기 또는 건조 상태에서 병을 고치기 위해 긴 시간이 걸립니다. 남는 5, 봉인한 호스 방수제는 다음 것까지 사용될 수 있습니다.   저장 : 일년 동안 시원한 건조 장소에서 저장.   패키징 55g/pc, 100 PC / 통  
품질 자동차 수리를 위한 반대 나이든 검은 가스킷 제조사 방수제 르트프 실리콘 밀봉제 공장

9661E 고성능 전기접합과 엘이디 조명등을 위한 밀봉 화합물

9661E(9665E) LED 램프 접착용 고성능 RTV 실리콘 소형 팩 ● 제품특징 : 단품, 상온경화형, 탈알코올형. 경화 후 엘라스토머가 되는 중성 경화. 경화 후 알코올 방출, 자극성 냄새 발생 없음, 탄산 에스테르 및 구리 재료에 대한 부식 없음. 높은 열 변형 및 응력 변형 저항. 고온 및 습도에 강합니다. 절연, 방습, 진동 저항, 코로나 저항, 누전 저항 및 내 화학성에 대한 고성능.   ● 주요 용도 : 자동차 조명 커버, 장식 조명 및 LED 조명의 밀봉 및 접착용. 외부 환경에 적합합니다. ● 사양 및 패키지 310ml/카트리지, 25카트리지/카톤.   ● 사용방법 녹, 먼지 및 기름 없이 물체 표면을 깨끗하게 유지하십시오. 물체 표면에 밀봉제를 도포합니다. 대상물을 실온 & 55%RH의 조건에서 24시간 동안 공기 중에 두어 경화 깊이가 2~4mm가 될수록 길수록 깊어집니다. 사용하지 않은 접착제의 배출구는 적시에 밀봉해야 하며 짧은 시간 내에 다른 용도로 사용하기 위해 배출구의 크러스트를 청소해야 접착제의 성능이 영향을 받지 않습니다.   ● 보관 : 실란트를 어린이의 손이 닿지 않는 곳에 보관하십시오. 통풍이 잘 되는 곳에서 사용하세요 피부에 닿았을 경우 닦은 후 깨끗한 물로 씻어내십시오. 눈에 들어갔을 경우에는 즉시 맑은 물로 씻어내고 병원에 가서 확인을 받을 것. 8~28℃의 건조하고 그늘진 곳에 보관하십시오. 보관기간은 제조일로부터 6개월입니다.
품질 9661E 고성능 전기접합과 엘이디 조명등을 위한 밀봉 화합물 공장

5299W-S PV 배선함을 위한 두가지 성분 광기전성 접착제는 방수제를 쏴 권투합니다

5299W-S TDS.PDF 5299W-S는 PV 정션 박스 포팅에 적합한 2액형 포팅 실런트입니다.   특징 1) 빠른 상온 경화 속도, 2) 우수한 생산 효율성, 사용하기 쉬운 3) 고경도, 고열전도율 4) 우수한 전기적 성능 5) 우수한 내수성, 내약품성, 고온 및 내습성 6) 좋은 황변 방지 및 우수한 내노 화성   애플리케이션 광전지 모듈 정션 박스 포팅에 적합   포장 A: 10kg/배럴;B: 2kg/배럴    
품질 5299W-S PV 배선함을 위한 두가지 성분 광기전성 접착제는 방수제를 쏴 권투합니다 공장

솔라 모듈 알루미늄 프레임 접속 배선함 봉합을 위한 HT906Z PV 모듈 RTV 방수제

HT906Z 태양광 모듈 알루미늄 프레임 실링, 정션 박스 및 백시트 접착 및 실링에 사용되는 일액형 상온 가황 실리콘 고무입니다.   특징 1) 옥심계, 백색/흑색 2) 빠른 경화 속도와 요변성 페이스트 3) 모든 종류의 EVA와 좋은 호환성 4) 알루미늄, 유리, TPT/TPE 백시트, PPO/PA 정션박스 접착력 우수 5) UL94V-0 인증(Cert ID: E248611), REACH 인증, RoHS 지침   애플리케이션 태양광 모듈 알루미늄 프레임 밀봉, 정션 박스에 적합 및 백시트 접착 및 밀봉   포장 310ml/카트리지 25pcs/Carton; 400ml/소시지 28pcs/Carton; 600ml/소시지 20pcs/Carton; 20kg/물통 1pcs/Carton; 270kg/드럼 2개/쟁반.    
품질 솔라 모듈 알루미늄 프레임 접속 배선함 봉합을 위한 HT906Z PV 모듈 RTV 방수제 공장

9661 태양 전지 모듈 RTV 접속점 상자 및 백시트 결합 밀봉을 위한 광전지 탈알코올 접착제

9661 TDS-EN.pdf 9661i 태양광 모듈 알루미늄 프레임 밀봉, 정션 박스 및 백시트 접착 및 밀봉에 사용되는 일액형 실온 가황 실리콘 고무.   특징 1) 알코올 제거 시스템, 흰색/검정색 2) 빠른 경화 속도와 요변성 페이스트 3) 친환경, 자극성 냄새 없음, 구리 또는 PC에 대한 부식 없음 4) 알루미늄, 유리, TPT/TPE 백시트, PPO/PA 정션박스 접착력 우수 5) UL94HB 인증(Cert ID: E248611), REACH 인증, RoHS 지침   애플리케이션 태양광 모듈 알루미늄 프레임 밀봉, 정션 박스에 적합 및 백시트 접착 및 밀봉   포장 310ml/카트리지 25pcs/Carton; 20kg/물통 1pcs/Carton; 230kg/드럼 2개/쟁반.  
품질 9661 태양 전지 모듈 RTV 접속점 상자 및 백시트 결합 밀봉을 위한 광전지 탈알코올 접착제 공장
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0112G 고성능 실리콘 써멀 그리스 코로나 저항 열전도율 1.35W/(m•K)

0112G TDS-EN.pdf 0112G는 Gap Filler 및 전자 부품의 온도 저하에 적합한 일액형 실리콘 열전도 그리스입니다.   제품 특징: 1액형, 흰색; 물리적 형태: 붙여넣기; 넓은 작동 온도 범위; 비독성, PCB 및 금속에 대한 비부식성; 친환경, 무취; 고온에서 건조하고 흐르는 상태를 유지하십시오. 절연성, 내코로나성, 내누전성, 내약품성 등의 고성능; 수동으로 접착하거나 기계로 접착할 수 있습니다. 열전도율: ≥1.35W/m·K   안건 단위 일반적인 값 제품 번호.   0112지 물리적 형태   반죽 색상   하얀색 주성분   폴리실록산 밀도 g/cm 삼 2.65 침투도 1/10cm 300 휘발성(200℃,24h) % 0.2 체적 저항률 Ω*cm 1.0×10 15 유전체 강도 KV/mm 24 고장 전압 KV/mm 20 표면 저항 Ω 2.5×10 14 0.1mm 열 저항 중 2 K/W 0.00014 작업 온도 ℃ -40~200 열전도율 계수 W/(m·K) ≥1.35   주요 응용 프로그램: CPU와 방열판 사이의 간극 메우기 등 전자 부품의 열전도율에 널리 사용됩니다. 고전력 오디오 사이의 간격을 메우기 위해 사이리스터와 구리 및 알루미늄과 같은 기본 재료가 전자 부품의 온도를 낮춥니다.   포장: 2kg/버킷, 6버킷/판지   저장: 0~35°C의 건조하고 서늘한 곳에 보관하십시오. 유통기한은 12개월      
품질 0112G 고성능 실리콘 써멀 그리스 코로나 저항 열전도율 1.35W/(m•K) 공장

0115 PCB 및 금속 3.6W/M·K에 비독성, 비독성 CPU 및 지도된 칩을 위한 고성능 열 그리스 갭 필러

0115 TDS-KR.pdf 0115는 Gap Filler 및 전자 부품의 온도 저하에 적합한 일액형 실리콘 열전도 그리스입니다.   제품 특징: 1액형, 회색; 물리적 형태: 붙여넣기; 넓은 작동 온도 범위; 비독성, PCB 및 금속에 대한 비부식성; 친환경, 무취; 150°C의 온도에서도 안정성과 열전도율이 유지되며 수동 접착도 가능합니다. 고온에서 건조하고 흐르는 상태를 유지하십시오. 열전도율: 3.6W/m·K   주요 응용 프로그램 전자 부품의 온도를 낮추기 위해 CPU, BGA, LED, 전원, 고전력 오디오, 사이리스터 및 구리 및 알루미늄과 같은 기본 재료 사이의 간격을 채우는 것을 포함하여 전자 부품의 열전도율에 널리 사용됩니다.     안건 단위 일반적인 값 제품 번호.   0115 물리적 형태   반죽 색상   회색 주성분   폴리실록산 밀도 g/cm 삼 2.5 침투도 1/10cm 300 휘발성(200℃,24h) % 0.2 체적 저항률 Ω*cm 1.0×10 11 유전체 강도 KV/mm 20 고장 전압 KV/mm 17 표면 저항 Ω 1.2×10 12 0.1mm 열 저항 중 2 K/W 0.00004 열전도율 계수 W/(m·K) 3.6   포장: 1kg/버킷, 12버킷/판지   저장: 0~35℃의 건조하고 서늘한 곳에 보관하십시오. 유통기한은 12개월  
품질 0115 PCB 및 금속 3.6W/M·K에 비독성, 비독성 CPU 및 지도된 칩을 위한 고성능 열 그리스 갭 필러 공장

0114 회색 실리콘 열 전도성 그리스 2.6W/M·K 전자 부품의 열 전도도용

0114 TDS-KR.pdf   0114는 Gap Filler 및 전자 부품의 온도 저하에 적합한 일액형 실리콘 열전도 그리스입니다.   제품 특징: 1액형, 회색; 물리적 형태: 붙여넣기; 넓은 작동 온도 범위; 비독성, PCB 및 금속에 대한 비부식성; 친환경, 무취; 150°C의 온도에서도 안정성과 열전도율이 유지되며 수동 접착도 가능합니다. 고온에서 건조하고 흐르는 상태를 유지하십시오. 열전도율: 2.6W/m·K   주요 응용 프로그램: 전자 부품의 온도를 낮추기 위해 CPU, BGA, LED, 전원, 고전력 오디오, 사이리스터 및 구리 및 알루미늄과 같은 기본 재료 사이의 간격을 채우는 것을 포함하여 전자 부품의 열전도율에 널리 사용됩니다.     안건 단위 일반적인 값 제품 번호.   0114 물리적 형태   반죽 색상   회색 주성분   폴리실록산 밀도 g/cm 삼 2.5 침투도 1/10cm 290 휘발성(200℃,24h) % 0.2 체적 저항률 Ω*cm 1.0×10 15 유전체 강도 KV/mm 22 고장 전압 KV/mm 18 표면 저항 Ω 1.6×10 12 0.1mm 열 저항 중 2 K/W 0.00007 열전도율 계수 W/(m·K) 2.6     포장: 1kg/버킷, 12버킷/판지   저장: 0~35℃의 건조하고 서늘한 곳에 보관하십시오. 유통기한은 12개월  
품질 0114 회색 실리콘 열 전도성 그리스 2.6W/M·K 전자 부품의 열 전도도용 공장

0111 CPU 또는 LED 칩용 실리콘 열전도성 그리스 갭 필러 열 전도도 1.2W/m·K

0111 TDS-KR.pdf 0111은 Gap Filler 및 전자 부품의 온도 저하에 적합한 일액형 실리콘 열전도 그리스입니다.   제품 특징: 1액형, 흰색; 넓은 작동 온도 범위; 비독성, PCB 및 금속에 대한 비부식성; 친환경, 무취; 고온에서 건조하고 흐르는 상태를 유지하십시오. 절연, 코로나 저항,   내누전성, 내약품성; 수동으로 접착하거나 기계로 접착할 수 있습니다. 열전도율:1.2W/m·K   안건 단위 일반적인 값 제품 번호.   0111 물리적 형태   반죽 색상   하얀색 주성분   폴리실록산 밀도 g/cm 삼 2.5 침투도 1/10cm 330 휘발성(200℃,24h) % 0.2 체적 저항률 Ω*cm 1.0×10 15 유전체 강도 KV/mm 24 고장 전압 KV/mm 20 표면 저항 Ω 2.5×10 14 0.1mm 열 저항 중 2 K/W 0.00015 작업 온도 ℃ -50~200 열전도율 계수 W/(m·K) 1.2     주요 응용 프로그램: CPU와 방열판 사이의 간극 메우기 등 전자 부품의 열전도율에 널리 사용됩니다. 전자 부품의 온도를 낮추기 위해 고전력 오디오, 사이리스터 및 구리 및 알루미늄과 같은 기본 재료 사이의 간격을 채우는 데 사용됩니다.   포장: 1kg/bucket, 12bukets/carton   저장: 0~35℃의 건조하고 서늘한 곳에 보관하십시오. 유통기한은 12개월          
품질 0111 CPU 또는 LED 칩용 실리콘 열전도성 그리스 갭 필러 열 전도도 1.2W/m·K 공장

0112 실리콘 써멀 그리스 CPU 또는 LED 칩용 친환경 무취 갭필러 열전도율 1.6W/M·K

0112 TDS-KR.pdf 0112는 Gap Filler 및 전자 부품의 온도 저하에 적합한 일액형 실리콘 열전도 그리스입니다.   제품 특징: 1액형, 흰색; 물리적 형태: 붙여넣기; 넓은 작동 온도 범위; 비독성, PCB 및 금속에 대한 비부식성; 친환경, 무취; 고온에서 건조하고 흐르는 상태를 유지하십시오. 절연, 코로나 저항, 누전 저항 및 내 화학성에 대한 고성능; 수동으로 접착하거나 기계로 접착할 수 있습니다. 열전도율: 1.6W/m·K   주요 응용 프로그램: CPU와 방열판 사이의 간극 메우기 등 전자 부품의 열전도율에 널리 사용됩니다. 고전력 오디오 사이의 간격을 메우기 위해 사이리스터와 구리 및 알루미늄과 같은 기본 재료가 전자 부품의 온도를 낮춥니다.   안건 단위 일반적인 값 제품 번호.   0112 물리적 형태   반죽 색상   하얀색 주성분   폴리실록산 밀도 g/cm 삼 2.7 침투도 1/10cm 310 휘발성(200℃,24h) % 0.2 체적 저항률 Ω*cm 1.0×10 15 유전체 강도 KV/mm 24 고장 전압 KV/mm 20 표면 저항 Ω 2.5×10 14 0.1mm 열 저항 중 2 K/W 0.00014 작업 온도 ℃ -50~200 열전도율 계수 W/(m·K) 1.6   포장: 2kg/버킷, 800g/튜브, 5kg/버킷   저장: 0~35℃의 건조하고 서늘한 곳에 보관하십시오. 유통기한은 12개월    
품질 0112 실리콘 써멀 그리스 CPU 또는 LED 칩용 친환경 무취 갭필러 열전도율 1.6W/M·K 공장
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