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Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
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9504 일 구성 요소 사전 완화형 열 젤 크기를 조정 한 후 잔류 스트레스가 없으며 전자 장치를 효과적으로 보호합니다.

9504 일 구성 요소 사전 완화형 열 젤 크기를 조정 한 후 잔류 스트레스가 없으며 전자 장치를 효과적으로 보호합니다.

9504 일 구성 요소 사전 완화형 열 젤 크기를 조정 한 후 잔류 스트레스가 없으며 전자 장치를 효과적으로 보호합니다.

제품 상세정보:
Place of Origin: CHINA
브랜드 이름: HUITIAN
인증: RoHS
모델 번호: 9504
상세 정보
Place of Origin:
CHINA
브랜드 이름:
HUITIAN
인증:
RoHS
모델 번호:
9504
물리적 형상:
붙여넣기
색상:
분홍색
밀도:
3.2g/cm³
압출 유속:
20g/분
체적 저항률:
1.0*10^13 Ω∙cm
절연 내력:
8.0KV/mm
열전도성:
4W/(m·K)
HIGH 표시등:
잔류 스트레스 유형 열 젤이 없습니다 , 크기를 조정 한 후 열 젤 , 보호 전자형 열 젤
거래 정보
Minimum Order Quantity:
200 kg
가격:
Negotiation
Packaging Details:
30cc/tube; 300cc/cartridge
배달 시간:
5~8일
Payment Terms:
L/C, T/T
공급 능력:
2000t/month
제품 설명
 

9504 1개 구성 요소가 있는 프리 커닝 타입 열 젤 크기를 조정한 후 잔류 스트레스가 없습니다.정밀 전자 부품 보호손상

 

 

제품 설명

 

  • 핑크 페스트 젤
  • 일부분 전건형
  • 실리콘 열전도 복합체

 

 

제품 특징:

 

  • 고열전도 4W/m∙K
  • 매우 작은 BLT와 매우 낮은 열저항력
  • 부드러운 접착력 및 자기 접착성 특성투여 후
  • 우수한 화학 및 기계적 안정성
  • 크기를 측정 한 후 잔류 스트레스가 없습니다.정밀 전자 부품 보호손상

 

기술 매개 변수

기준 표준 항목 단위 가치
GB/T 13354 밀도 g/cm3 3.2
-- 추출율
(30ccEFD@90psi)
g/min 30
ISO22007 열전도성 W/m·K 4.0
GB/T2408 불 retardant / V0
GB/T2408 부피 저항성 오·cm ≥1.0×1013
ASTM D149 다이렉트릭 강도 Kv/mm 8.0
ASTM D5470 최소 두께 mm 0.1

 

주요 응용 프로그램:

  • 맨 머치 칩 낮은 스트레스 장착
  • 5G 통신판의 열 분산 필드
  • 자동차용 전자 장비
  • 스마트 폰 모듈 및 소비자 전자제품
  • 다른 고부가가치의 보드들은 재작업해야 합니다.

 

포장:

30cc/튜브; 300cc/튜브

 

보관:

35°C 이하에서 시원하고 건조한 곳에 보관합니다.

유효기간은 6개월입니다.

 
 
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