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| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | HUITIAN |
| 인증: | RoHS REACH |
| 모델 번호: | 5292 |
호위어®5292 두 부분 부가형 포팅 재료: 전자 캡슐화에 대한 고급 솔루션
제품 설명
5292는 중요한 전자 및 전기 용도로 설계된 고성능의 2 부분 부가형 바구니 실리콘 고무입니다. 중량으로 1: 1 혼합 비율로이 접착제는 뛰어난 다재다능성을 제공합니다., 방 온도 또는 열 가속을 통해 완화, 그것은 신뢰할 수있는 단열, 열 관리 및 기계 보호가 필요한 까다로운 환경에 이상적입니다.
제품 응용
5292는 다음과 같이 널리 사용됩니다.
전자 및 전기 부품: 인버터, 군사 전원 공급 장치, 통신 전원 공급 장치 및 기기 구성 요소의 포팅.
산업용 장비: 습기, 오염, 부식, 진동 및 전기 간섭으로부터 보호.
PCB 및 금속 기판: 프라이머가 필요하지 않은 유리, PCB, 알루미늄 및 기타 재료에 대한 결합 및 밀폐.
주요 제품 특징
높은 열전도: 2.4~2.6 W/m·K (ASTM D5470) 를 달성하여 구성 요소의 효율적인 열 방출을 보장합니다.
방화 retardance: UL94V-0 표준을 충족하여 고온 애플리케이션에서 안전성을 향상시킵니다.
이중 경화 메커니즘: 방 온도에서 경화 또는 열로 가속화 (예를 들어, 80 °C에서 ≤30 분), 다양한 생산 스케줄에 적합합니다.
우수한 단열: 부피 저항 ≥1 × 1012 Ω · cm 및 변압 강도 ≥14 kV / mm, 신뢰할 수있는 전기 단열을 보장합니다.
폭 넓은 온도 저항: 고무 탄력을 유지 -40 °C에서 200 °C, 극단적인 환경 조건에 적합합니다.
우수한 기상 및 노화 저항성: 열악한 기후와 장기 사용으로 손상되지 않습니다.
프라이머 없는 결합: 유리, PCB, 알루미늄 및 다른 기판에 직접 붙어 적용을 단순화합니다.
사용자 친화적 인 작동: 25 °C에서 ≥60 분 작동 시간이 정확 한 취급 및 폼을 제거 할 수 있습니다.
기술 매개 변수
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기준 표준 |
항목 |
단위 |
가치 |
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물리적 특성ᄋ 진열하기 전에 (25±2°C, 60%±5%RH) |
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Q/HTXC 2 |
외관 (A) |
-- |
회색 액체 |
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외모 (B) |
-- |
흰색액체 |
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GB/T2794 |
점성 (A) |
mPa·s |
8,000~14,000 |
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점성 (B) |
mPa·s |
70,00~13,000 |
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GB/T2794 |
믹스 점도:1:1 |
mPa·s |
8,000~14,000 |
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물리적 특성ᄋ 진열 후 (25±2°C, 60±5%RH, A:B=1:1) |
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Q/HTXC 2 |
운영 시간(25°C) |
분 |
≥60 |
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Q/HTXC 2 |
Cure 시간 (80°C) |
분 |
≤30 |
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GB/T 2411 |
밀도 |
g/cm3 |
2.7-3.0 |
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GB/T 4509 |
단단함 |
A 해안 |
20-45 |
|
GB/T 1695 |
다이렉트릭 강도 |
KV/mm |
≥14 |
|
GB/T 1692 |
부피 저항성 |
오·cm |
≥1x1012 |
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ASTM D5470 |
열전도성 |
W/m·K |
2.4-26 |
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IS오 22007 |
열전도성 |
W/m·K |
≥ 23 |
사용 지침
준비: A와 B 컴포넌트를 철저히 (손으로 또는 기계적으로) 섞어 채울기에 의해 성능 문제가 발생하지 않도록 한다.
섞음: 재료 를 1:1 의 비율 로 정확하게 무게 를 져 깨끗 한 그릇 에 섞고, 균일 이 될 때까지 섞는다.
비누 제거: 냄비에 넣기 전에 공기 거품을 제거하기 위해 10~20 분 동안 진공 (0.08~0.1 MPa) 을 적용합니다.
포팅: 적용 표면이 깨끗하고 건조함을 보장합니다. 접착제가 여전히 유동적이면서 포팅하여 평준화 문제를 피하십시오.
진료:
방 온도: 자연적으로 치유됩니다 (높은 온도에서 가속화됩니다).
열 경화: 겨울에 권장됩니다. 80°C에서 ≤30분 동안 경화합니다.
포장 및 보관 조건
포장:
A 부분 (5292 A8): 20kg/배럴
B 부분 (5292 B8): 20kg/배럴
보관: 8°C ~ 28°C의 시원하고 건조한 곳에 보관하고 오염을 방지하기 위해 밀폐합니다.
유효기간: 지침에 따라 보관하면 6개월.
