Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
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0111 CPU 또는 LED 칩용 실리콘 열전도성 그리스 갭 필러 열 전도도 1.2W/m·K

0111 CPU 또는 LED 칩용 실리콘 열전도성 그리스 갭 필러 열 전도도 1.2W/m·K

0111 CPU 또는 LED 칩용 실리콘 열전도성 그리스 갭 필러 열 전도도 1.2W/m·K
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0111 CPU 또는 LED 칩용 실리콘 열전도성 그리스 갭 필러 열 전도도 1.2W/m·K

제품 상세정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: HUITIAN
인증: SGS
모델 번호: 0111
상세 정보
원래 장소:
중국
브랜드 이름:
HUITIAN
인증:
SGS
모델 번호:
0111
물리적 형상:
붙여넣기
색상:
하얀색
주성분:
폴리실록산
밀도:
2.5g/cm3
휘발성(200C,24h):
0.2
열전도성:
1.2 W/(moK)
작업 온도:
- 50~200 Ｃ
강조하다:
열 풀 화합물 , 실리콘 열 윤활제
거래 정보
최소 주문 수량:
200KG
가격:
협상 가능
포장 세부 사항:
1 킬로그램 /는 달립니다
배달 시간:
5-8 일
지불 조건:
티 / T는, 패 / C 조
공급 능력:
5000 킬로그램 / 달
제품 설명

0111 TDS-EN.pdf

0111은 전자 부품의 공백을 채우고 온도를 낮추기 위해 적합한 단위 실리콘 열전도성 지방입니다.

 

제품 특징:

1부위, 흰색
넓은 작업 온도 범위
비독성, PCB 및 금속에 부식적이지 않습니다.
환경 친화적, 냄새 없는
높은 온도에서 건조하고 흐르는 상태로 유지하십시오.
고성능 단열, 코로나 저항성, 전기 누출 저항, 화학 저항
수동으로 접착하거나 기계로 접착할 수 있습니다.
열전도:1.2W/m·K
 
항목 단위 전형적 가치
제1항   0111
신체적 형태   페스트
색상   흰색
주요 구성 요소   폴리실록산
밀도 g/cm3 2.5
침투 정도 1/10cm 330
변동성 (~ 200°C, 24h) % 0.2
부피 저항성 Ω*cm 10.0×1015
다이 일렉트릭 강도 KV/mm 24
분사 전압 KV/mm 20
표면 저항 오 2.5×1014
0.1mm 열 저항 m2K/W 0.00015
작업 온도 °C -50~200
열전도 계수 W/(m·K) 1.2

 

 

주요 응용 프로그램:

CPU와 히트 싱크 사이의 격차를 채우는 것을 포함하여 전자 부품의 열 전도성에 널리 사용됩니다.

고전력 오디오, 티리스터, 구리 및 알루미늄과 같은 기본 재료 사이의 격차를 채우기 위해 전자 부품의 온도를 낮추기 위해.

 

포장:

1kg/배트, 12개의 덩어리/카튼

 

보관:

0~35°C의 온도에서 건조하고 시원한 곳에 보관하십시오.

유효기간은 12개월입니다.

 

선택 방법:

0111 CPU 또는 LED 칩용 실리콘 열전도성 그리스 갭 필러 열 전도도 1.2W/m·K 0

HUITIAN TIM 제품 스펙트럼

0111 CPU 또는 LED 칩용 실리콘 열전도성 그리스 갭 필러 열 전도도 1.2W/m·K 1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

HUITIAN 프로필

0111 CPU 또는 LED 칩용 실리콘 열전도성 그리스 갭 필러 열 전도도 1.2W/m·K 2

0111 CPU 또는 LED 칩용 실리콘 열전도성 그리스 갭 필러 열 전도도 1.2W/m·K 3

0111 CPU 또는 LED 칩용 실리콘 열전도성 그리스 갭 필러 열 전도도 1.2W/m·K 4

 

고객 사례

 

0111 CPU 또는 LED 칩용 실리콘 열전도성 그리스 갭 필러 열 전도도 1.2W/m·K 5

 

 


 

태그:

열 풀 화합물,

실리콘 열 윤활제

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