Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
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0113 CPU 및 LED 칩용 열전도성 지방 2.1W/m·K Gap Filler 비독성, PCB 및 금속에 부식적이지 않은

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0113 CPU 및 LED 칩용 열전도성 지방 2.1W/m·K Gap Filler 비독성, PCB 및 금속에 부식적이지 않은

제품 상세정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: HUITIAN
인증: SGS
모델 번호: 0113
상세 정보
원래 장소:
중국
브랜드 이름:
HUITIAN
인증:
SGS
모델 번호:
0113
물리적 형상:
붙여넣기
색상:
흰색
주성분:
폴리실록산
밀도:
2.9g/cm3
휘발성(200C,24h):
0.2%
작업 온도:
-50~200C
열전도성:
2.1W/(moK)
강조하다:
고성능 열 화합물 , 실리콘 열 윤활제
거래 정보
최소 주문 수량:
50 킬로그램
가격:
협상 가능
포장 세부 사항:
2 킬로그램 /는 달립니다
배달 시간:
5-8 일
지불 조건:
L / C, T / T
공급 능력:
1000개 킬로그램 / 달
제품 설명

0113 TDS-EN.pdf

0113는 전자 부품의 격차 채우기 및 온도를 낮추기 위해 적합한 단일 구성 요소의 실리콘 열전도 지방입니다.

 

제품 특징:

1부위, 흰색
물리적 형태: 페이스트
넓은 작업 온도 범위
비독성, PCB 및 금속에 대한 부식성;
환경 친화적, 냄새 없는
높은 온도에서 건조하고 흐르는 상태로 유지하십시오.
고성능 단열, 코로나 저항, 전기 누출 저항, 화학 저항
수동으로 접착하거나 기계로 접착할 수 있습니다.
열전도: 2.1W/m·K

 

주요 응용 프로그램:

CPU와 히트 싱크 사이의 격차를 채우는 것을 포함하여 전자 부품의 열 전도성에 널리 사용됩니다.

고전력 오디오온 사이의 격차를 메우기 위해, 티리스터와 구리 및 알루미늄과 같은 기본 재료는 전자 부품의 온도를 낮추고 있습니다.

 

 

항목 단위 전형적 가치
제1항   0113
신체적 형태   페스트
색상   흰색
주요 구성 요소   폴리실록산
밀도 g/cm3 2.9
침투 정도 1/10cm 280
변동성 (~ 200°C, 24h) % 0.2
부피 저항성 Ω*cm 10.0×1015
다이 일렉트릭 강도 KV/mm 24
분사 전압 KV/mm 20
표면 저항 오 2.4×1014
0.1mm 열 저항 m2K/W 0.00011
작업 온도 °C -50~200
열전도 계수 W/(m·K) 2.1

 

포장:

2kg/배트, 6개의 덩어리/카튼

 

보관:

0~35°C의 온도에서 건조하고 시원한 곳에 보관하십시오.

유효기간은 12개월입니다.

 

0113 CPU 및 LED 칩용 열전도성 지방 2.1W/m·K Gap Filler 비독성, PCB 및 금속에 부식적이지 않은 0

 

0113 CPU 및 LED 칩용 열전도성 지방 2.1W/m·K Gap Filler 비독성, PCB 및 금속에 부식적이지 않은 1

 

 

태그:

고성능 열 화합물,

실리콘 열 윤활제

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